专题演讲嘉宾:陈保丹

国科微电子股份副总裁

国科微电子股份有限公司 公司VP兼智慧超高清产品线总裁,毕业于电子科技大学计算机科学与技术专业,半导体行业资深专家,拥有18年集成电路领域市场、研发、项目管理经验。
现任国科微电子股份有限公司 VP,成功主导完成多款芯片全流程开发及落地,现累计出货量突破千万级。凭借对半导体产业技术演进与市场格局的深刻洞察,现负责国科微AI芯片战略规划与产品研发,致力于构建面向端边云协同计算体系,推动国产AI芯片在公司多领域的产业化应用。

by 陈保丹

国科微电子股份
副总裁

随着端侧人工智能模型技术的快速发展,端侧大模型应用迎来爆发,除了端侧大模型本身,端侧大模型算力芯片平台同样面临挑战。本次演讲从大模型时代下的芯片架构,工具链,生态等方向出发,基于自研创新架构,打造适合端侧大模型高效部署推理和适合端侧产品高性价比应用的端侧芯片,赋能端侧大模型场景高性价比,高能效比的落地应用。

演讲提纲:

  1. 大模型技术发展给芯片带来的挑战
  2. 传统端侧SOC VS 大模型端侧SOC
  3. 原生大模型端侧AI SOC设计思路
  4. 基于大模型的创新NPU架构设计
  5. 端侧大模型+端侧SOC结合
  6. 生态合作伙伴建设

听众收益:

  • 了解大模型时代端侧芯片架构设计思路
  • 了解端侧芯片生态建设

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