今年以来,大模型落地应用成为主旋律,行业关注重点开始从通用大模型转向行业、端侧模... 展开 >



高级工程师、科大讯飞 AI 研究院副院长、科研部部长。悉尼科技大学访问学者,认知智能全国重点实验室研究员,中国计算机学会高级会员,中国计算机学会大数据专委会执行委员,中国标准化协会理事,中国标准化协会脑机接口与类脑智能专委会副主任,脑机接口全国联盟系统与行业应用组副主席,中国互联网协会青年专家,《Journal of natural language processing》创刊编委,入选 2023 年度“脑科学与类脑智能科创新青年 30 人”,荣获 KSEM、CIKM 最佳论文 / 最佳论文候选奖等荣誉。在讯飞主要负责人工智能与认知神经科学技术在教育、医疗等领域的应用研究。先后主持并参与多个科技部 2030 项目、国家重点研发计划项目、省市科研基金项目等数 10 项,并在国际顶级学术会议与知名期刊发表论文 40 余篇、申请专利 40 余件。
今年以来,大模型落地应用成为主旋律,行业关注重点开始从通用大模型转向行业、端侧模型。端侧模型主要应用在手机、电脑、智能网联汽车等终端设备上,具有成本低、移动性强、数据安全等优势,正逐渐成为行业追逐的热门话题。
当前,大模型推理正在向手机、PC、智能汽车等边缘侧和端侧产品渗透。然而,在终端部署 AI 大模型时,仍面临着存储与计算资源、功耗、软件生态等多重挑战。商汤大装置 HPC 团队基于多年的传统 CNN 推理基础设施研发与优化的经验,推出 SensePPL 端侧大模型推理框架。在计算优化、推理框架、Serving Pipeline 等层面进行深度调优,最终取得了业界领先的首字延迟、Decoding 吞吐等端侧性能指标,大幅改善终端大模型落地的交互体验。
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随着大模型相关技术的不断发展,不同场景对大模型也提出了不同的需求。在小米手机、智能汽车等终端产品中,出于对轻量敏捷、安全稳定和成本等方面的考虑,传统的云端大模型似乎并不能满足我们需求。在这种情况下,端侧大型模型正在逐渐成为新的行业热点。
本次演讲聚焦大模型端侧落地的相关技术,首先介绍大模型端侧落地面临的挑战,然后介绍现有的技术方案,以及小米对于大模型端侧落地的探索和相关实践,最后对于端侧大模型的未来做出展望。
演讲提纲:
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随着人工智能技术的快速发展,大模型的应用范围不断扩大,从云端到边缘侧和端侧,AI 正在全面渗透。然而,在将大模型部署到手机、智能家居、智能汽车等终端设备时,面临着存储、计算资源有限,功耗控制以及软件生态不健全等多重挑战。通过不断的技术探索和优化,岩芯数智率先实现以端侧的多模态大模型的高效运行。本次分享将聚焦端侧大模型的创新研究和应用,从技术难点、优化方法到实际应用和未来趋势。
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