近年来，我国人工智能软硬件均取得了较大发展，逐渐形成了涵盖计算芯片、开源平台、基础应用、行业应用及产品等环节较完善的人工智能产业链。但仍然存在软硬件碎片化的问题，严重阻碍基础设施形成合力，造成当前硬件芯片适配模型支持少、易用性低性能较差、应用场景较为局限的局面。探索人工智能底层技术软硬件适配之路，我国AI芯片待迈出从产线走向应用的坚实一步。本报告介绍实验室对于这一问题的看法、解决思路和技术实践，与参会者共同讨论国产AI生态的破局之道。

演讲提纲：

1. 人工智能软硬件适配的困境
2. 基于人工智能开放计算体系DeepLink的适配实践
3. 初步成效和未来思考

听众收益：

• 深入了解 AI 软硬件生态现状
• 掌握 AI 软硬件适配和性能优化的技术逻辑与原理
• 了解面向大模型的软硬件适配发展方向